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线路板制作生产流程
2020-02-24 1177
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺度巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处理，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应，而将底片上的线路印象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将暴显露来的
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PCB线路板的地陷规划和设计
2020-02-21 1261
地线规划 不合理的地线规划会使印制电路板发生干扰，达不到规划指标，乃至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位，但实践上由于导线阻抗的存在，地线各处电位不都是零。因为地线只需有一定长度就不是一个处处为零的等电位点，地线不仅是必不可少的电路公共通道，又是发生干扰的一个渠道。 一点接地是消除地线干扰的基本原则。一切电路、设备的地线都必须接到一致的接地点上，以该
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电子线路板焊接操作要点
2020-02-17 1268
电子线路板的焊接操作要点 1)手工焊接 ①焊接前要预先检查绝缘材料，不应呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等现象，焊接时不允许烫坏或损坏元器件。 ②焊接温度一般应操控在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。 ③焊接的时刻一般操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接进程可操控在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个进程不应超过2s。如果在规定的时刻内未焊接好，应等
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线路板时好时坏电气故障原因剖析
2020-01-16 1731
时好时坏电气故障剖析 电气呈现时好时坏故障的主要导致原因一半有如下几种状况： 1.接触不良 板卡与插槽接触不良、缆线内部折断导致的时通时断、线插头及接线端子接触欠好、元器材虚焊等皆属此类，此类问题多是外部接线问题，除了线路缆线呈现折断问题外，其他问题是需求我们在检修进程仔细查看确认就基本可以处理。 2.信号受搅扰 对大都数字电路而言，在特定的状况条件下，毛病才会被呈现，有或许确实存在
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为什么不能直接触摸电路板
2020-01-09 1457
线路板厂家告知你为什么不能用手摸线路板？ 我们好，今日线路板厂家来和我们谈谈为什么不能用手摸线路板，下面一起来了解下。 冬天来了，人体可释放高达几万伏特的静电，年末项目也到了收尾阶段，我们千万别因为带着静电的手直接接触带电主板而导致主板烧坏! 人手不能直接接触或接触线路板是电子工程师的常识，这是为什么呢? 静电的危害： 不同的环境
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PCB线路板变形危害和变形的原因
2020-01-06 1471
1、PCB板变形的危害 在自动化外表贴装线上,电路板若不平整,会引起定位禁绝,元器材无法插装或贴装到板子的孔和外表贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器材的电路板焊接后发作曲折,元件脚很难剪平规整。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。现在的外表贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展,这就对做为各种元器材家乡的PCB板提出了更高的平整度要求。 在
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线路板散热的方法
2020-01-03 1178
1、经过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少数运用的纸基覆铜板材。这些电路板基材虽然具有优秀的电气功能和加工功能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，简直不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从电子元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度装置、高发热化拼装年代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的
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双层线路板设计重点
2019-12-30 1202
双层PCB线路板规划的五大重点是： 1、要有合理的走向 如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得彼此交融，其意图是避免彼此干扰。最好的走向是按直线，但一般不易完成，最不利的走向是环形，所幸的是能够设隔离带来改善。对所以直流，小信号，低电压PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。 2、 选择好接地址：接地址往往是最重要
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线路板设计问题
2019-12-27 1205
印制电路板的设计是以电路原理图为依据，完成电路设计者所需求的功能。印制电路板的设计主要指地图设计，需求考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的地图设计能够节约生产成本，达到良好的电路功能和散热功能。简略的地图设计能够用手艺完成，复杂的地图设计需求借助计算机辅助设计（CAD）完成。 1．地线设计 在电子设备中的线路板、电路板、P
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线路办短路的原因，以及怎么处理
2019-12-23 1373
一、划伤短路 1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不妥构成膜面划伤。 2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。 3、电镀时取板不妥，上夹板时操作不妥，手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。 ·改进办法如下： （1）因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤，所以板与板之间*好距离远一点，保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格防止板与板叠加在一同，或板与对位台面冲突，防止划伤板面。