印制电路板的设计是以电路原理图为依据，完成电路设计者所需求的功能。印制电路板的设计主要指地图设计，需求考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的地图设计能够节约生产成本，达到良好的电路功能和散热功能。简略的地图设计能够用手艺完成，复杂的地图设计需求借助计算机辅助设计（CAD）完成。

　　1．地线设计

　　在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是操控搅扰的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可解决大部分搅扰问题。电子设备中地线结构大致有体系地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点：

　　1） 正确挑选单点接地与多点接地

　　低频电路中，信号的作业频率小于1MHz，它的布线和器材间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对搅扰影响较大，因而应选用一点接地。当信号作业频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量下降地线阻抗，应选用就近多点接地。当作业频率在1～10MHz时，假如选用一点接地，其地线长度不该超过波长的1/20，否则应选用多点接地法。

　　2） 将数字电路与仿真电路分隔

　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分隔，而两者的地线不要相混，别离与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

　　3） 尽量加粗接地线

　　若接地线很细，接地电位则随电流的改变而改变，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声功能变差。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的答应电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

　　4） 将接地线构成死循环路

　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线体系时，将接地线做成死循环路能够明显的提高抗噪声才能。其原因在于：印制电路板上有许多集成电路组件，特别遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的约束，会在地结上发生较大的电位差，引起抗噪声才能下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声才能。

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