1、经过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少数运用的纸基覆铜板材。这些电路板基材虽然具有优秀的电气功能和加工功能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，简直不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从电子元件的表面向周围空气中散热。

　　但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度装置、高发热化拼装年代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时因为QFP、BGA等表面装置元件的大量运用，元器材产生的热量大量地传给PCB板，因而，解决散热的最好办法是进步与发热元件直接触摸的PCB本身的散热能力，经过PCB板传导出去或散发出去。

　　2、关于选用自在对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器材)按纵长方法摆放，或按横长方法摆放。

　　3、选用合理的走线设计实现散热因为电路板板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因而进步铜箔剩下率和增加导热孔是散热的首要手法。点评PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。

　　4、高发热器材加散热器、导热板当PCB中有少数器材发热量较大时(少于3个)时，可在发热器材上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可选用带风扇的散热器，以增强散热作用。当发热器材量较多时(多于3个)，可选用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器材的方位和凹凸而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件凹凸方位。将散热罩全体扣在元件面上，与每个元件触摸而散热。但因为元器材装焊时凹凸一致性差，散热作用并不好。通常在元器材面上加柔软的热相变导热垫来改进散热作用。

　　5、同一块印制线路板上的器材应尽可能按其发热量巨细及散热程度分区摆放，发热量小或耐热性差的器材(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器材(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

　　6、在水平方向上，大功率器材尽量接近印制线路板边沿安顿，以便缩短传热途径;在笔直方向上，大功率器材尽量接近印制电路板上方安顿，以便削减这些器材工作时对其他器材温度的影响。

　　7、设备内印制PCB板的散热首要依托空气活动，所以在设计时要研究空气活动途径，合理装备器材或印制电路板。空气活动时总是趋向于阻力小的当地活动，所以在印制电路板上装备器材时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的装备也应留意相同的问题。

　　8、对温度比较敏感的器材最好安顿在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器材的正上方，多个器材最好是在水平面上交织布局。

　　9、将功耗最高和发热最大的器材安顿在散热最佳方位邻近。不要将发热较高的器材放置在印制线路板的角落和四周边缘，除非在它的邻近组织有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器材，且在调整印制板布局时使之有满足的散热空间

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