双层PCB线路板规划的五大重点是：

　　1、要有合理的走向

　　如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得彼此交融，其意图是避免彼此干扰。最好的走向是按直线，但一般不易完成，最不利的走向是环形，所幸的是能够设隔离带来改善。对所以直流，小信号，低电压PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。

　　2、 选择好接地址：接地址往往是最重要的

　　小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难彻底办到，但应尽力遵从。这个问题在实践中是适当灵敏的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对详细的电路板来解释就简单了解。相关文章“怎样规划PCB板的地线”大家也能够进入了解。

　　3 、合理安置电源滤波/退耦电容

　　一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的，安置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有效果了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容安置的合理时，接地址的问题就显得不那么显着。

　　4、线条线径有要求埋孔通孔大小适当

　　有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应油滑，不得有尖利的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好运用大面积敷铜，这对接地址问题有适当大的改善。焊盘或过线孔尺度太小，或焊盘尺度与钻孔尺度配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。简单将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，简单造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或彻底断。所以，设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

　　5、过孔数目焊点及线密度

　　有些问题在电路制作的初期是不简单被发现的，它们往往会在后期出现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下危险。所以，规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很简单连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的间隔太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下危险。所以，焊点的最小间隔的确定应归纳考虑焊接人员的本质和工效。

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