电子线路板的焊接操作要点

　　1)手工焊接

　　①焊接前要预先检查绝缘材料，不应呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等现象，焊接时不允许烫坏或损坏元器件。

　　②焊接温度一般应操控在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。

　　③焊接的时刻一般操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接进程可操控在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个进程不应超过2s。如果在规定的时刻内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。明显，因为烙铁功率、焊点热容量的差异等要素，实际把握焊接的火候，绝无定章可循，有必要详细条件详细对待。

　　④焊接时应防止附近元器件、印制板等遭到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热办法。

　　⑤在焊料冷却和凝结前，被焊部位有必要可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可选用散热办法以加快冷却。

　　2)波峰焊接

　　①为保证板面及引线外表敏捷而彻底地被焊料浸润，有必要涂敷助焊剂。一般选用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

　　②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应操控在90～110℃。把握好预热温度可削减或防止呈现拉尖和圆缺的焊点。

　　③在焊接进程中，焊料温度一般应操控在250℃±5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；焊揍线速度应把握在1～1.6 n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般操控在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表，构成“桥接”。

　　④电路板经波峰焊接后，有必要进行恰当的强风冷却。

　　⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

　　3)再流焊接

　　①焊接前，焊料和被焊件外表有必要清洁，否则会直接影响焊接质量。

　　②能在前项工序中操控焊料的施加量，削减了虚焊、桥接等焊接缺点，所以焊接质量好，可靠性高。

　　③能够选用部分加热的热源，因此能在同一基板上选用不同的焊接办法进行焊接。

　　④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。

　　(4)板面清洗

　　在焊接完毕后，有必要及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和尘埃等污物，详细的清洗工艺依据工艺要求进行。

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