1、下降温度对板子应力的影响
　　已然「温度」是板子应力的首要来历，只需下降回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地下降板弯及板翘的景象发生。不过可能会有其他副作用就事了。
　　2、采用高Tg的板材
　　Tg是玻璃转化温度，也就是资料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的资料，表示其板子进入回焊炉后开端变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严峻。採用较高Tg的板材就可以增加其接受应力变形的才能，但是相对地资料的价钱也比较高。
　　3、增加电路板的厚度
　　许多电子的产品为了抵达更轻浮的意图，板子的厚度现已剩余1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要坚持板子在通过回焊炉不变形，真的有点强人所难，主张假设没有轻浮的要求，板子最好可以运用1.6mm的厚度，可以大大下降板弯及变形的危险。

        4、减少电路板的标准与减少拼板的数量
　　已然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进，标准越大的电路板会由于其本身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以下降电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量下降也是根据这个理由，也就是说过炉的时分，尽量用窄边垂直过炉方向，可以抵达最低的凹陷变形量。
　　5、运用过炉托盘治具
　　假设上述方法都很难作到，最后就是运用过炉托盘 （reflow carrier/template） 来下降变形量了，过炉托盘可以下降板弯板翘的原因是由于不管是热胀仍是冷缩，都期望托盘可以固定住电路板比及电路板的温度低于Tg值开端从头变硬之后，还可以保持住园来的标准。
　　假设单层的托盘还无法下降电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大下降电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。
　　6、改用实衔接、邮票孔，代替V-Cut的分板运用
　　已然V-Cut会损坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要运用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。
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