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线路板时好时坏电气故障原因剖析
2020-01-16 1854
时好时坏电气故障剖析 电气呈现时好时坏故障的主要导致原因一半有如下几种状况： 1.接触不良 板卡与插槽接触不良、缆线内部折断导致的时通时断、线插头及接线端子接触欠好、元器材虚焊等皆属此类，此类问题多是外部接线问题，除了线路缆线呈现折断问题外，其他问题是需求我们在检修进程仔细查看确认就基本可以处理。 2.信号受搅扰 对大都数字电路而言，在特定的状况条件下，毛病才会被呈现，有或许确实存在
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为什么不能直接触摸电路板
2020-01-09 1565
线路板厂家告知你为什么不能用手摸线路板？ 我们好，今日线路板厂家来和我们谈谈为什么不能用手摸线路板，下面一起来了解下。 冬天来了，人体可释放高达几万伏特的静电，年末项目也到了收尾阶段，我们千万别因为带着静电的手直接接触带电主板而导致主板烧坏! 人手不能直接接触或接触线路板是电子工程师的常识，这是为什么呢? 静电的危害： 不同的环境
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PCB线路板变形危害和变形的原因
2020-01-06 1596
1、PCB板变形的危害 在自动化外表贴装线上,电路板若不平整,会引起定位禁绝,元器材无法插装或贴装到板子的孔和外表贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器材的电路板焊接后发作曲折,元件脚很难剪平规整。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。现在的外表贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展,这就对做为各种元器材家乡的PCB板提出了更高的平整度要求。 在
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线路板散热的方法
2020-01-03 1311
1、经过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少数运用的纸基覆铜板材。这些电路板基材虽然具有优秀的电气功能和加工功能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，简直不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从电子元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度装置、高发热化拼装年代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的
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双层线路板设计重点
2019-12-30 1324
双层PCB线路板规划的五大重点是： 1、要有合理的走向 如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得彼此交融，其意图是避免彼此干扰。最好的走向是按直线，但一般不易完成，最不利的走向是环形，所幸的是能够设隔离带来改善。对所以直流，小信号，低电压PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。 2、 选择好接地址：接地址往往是最重要
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线路板设计问题
2019-12-27 1325
印制电路板的设计是以电路原理图为依据，完成电路设计者所需求的功能。印制电路板的设计主要指地图设计，需求考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的地图设计能够节约生产成本，达到良好的电路功能和散热功能。简略的地图设计能够用手艺完成，复杂的地图设计需求借助计算机辅助设计（CAD）完成。 1．地线设计 在电子设备中的线路板、电路板、P
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线路办短路的原因，以及怎么处理
2019-12-23 1472
一、划伤短路 1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不妥构成膜面划伤。 2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。 3、电镀时取板不妥，上夹板时操作不妥，手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。 ·改进办法如下： （1）因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤，所以板与板之间*好距离远一点，保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格防止板与板叠加在一同，或板与对位台面冲突，防止划伤板面。
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PCB线路板为什么要做阻抗
2019-12-17 1377
PCB线路板阻抗，指的是电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻止效果。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCB线路板为什么要做阻抗？ PCB线路板为什么要做阻抗 总结起来原因有以下几点： 1、PCB线路(板底)要考虑接插装置电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&am
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怎么看PCB线路板布局规划是否合理
2019-11-28 1353
PCB线路板元器材布局，是PCB线路板制造过程中重要的一个流程，在对元器材规划布局过程中，需求查看全体布局是否合理，是否可以达到最优的效果。合理布局PCB线路板元器材，能使PCB板取得很好的使用性能，保证产品使用质量，永弘电子的技术人员认为关于PCB线路板布局规划是否合理应从以下几方面去查看： 1、查看PCB线路板尺度是否与加工图纸尺度相符，能否契合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需
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线路板厂家告诉你为什么你焊接时不上锡
2019-11-18 1385
一、操作原因 焊接办法不对加热，功率不行，温度不行，接触时刻不行 二、设计原因 焊盘与铜皮的衔接方法会导致焊盘加热不充沛 三、助焊剂的原因 1、活性不行，未能彻底去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 2、焊点部位焊膏量不行，焊锡膏中助焊剂的润湿性能欠好 3、部分焊点上锡不丰满，或许运用前未能充沛搅拌助焊剂和锡粉未能充沛交融 四、贮藏不妥原因 1、一般正常情况下喷锡面一个星期