高频PCB板布线规矩

　　1. 元件摆放规矩

　　1).在一般条件下,一切的元件均应安置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小 的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

　　2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且彼此平行或笔直摆放，以求规整、美观，一般情况下不允许元件堆叠；元件摆放要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

　　3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的间隔，以免因放电、击穿而引起意外短路。

　　4).带高电压的元件应尽量安置在调试时手不易触及的当地。

　　5).坐落板边际的元件，离板边际至少有2个板厚的间隔

　　6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密共同。

　　2. 按照信号走向布局准则

　　1).一般按照信号流程逐个组织各个功能电路单元位置，以每个功能电路的中心元件为中心，围绕它进行布局。

　　2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持共同的方向。大都情况下，信号的流向组织为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在接近输入、输出接插件或连接器的当地。

　　3. 避免电磁搅扰

　　1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较活络的元件，应加大它们彼此之间的间隔或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

　　2).尽量避免高低电压器件彼此混杂、强弱信号的器件交错在一起。

　　3).关于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应留意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应彼此笔直，减少彼此之间的耦合。

　　4).对搅扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有杰出的接地。

　　5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

　　4. 抑制热搅扰

　　1).关于发热元件，应优先组织在利于散热的位置，必要时可以独自设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

　　2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要安置在容易散热的当地，并与其它元件隔开间隔。

　　3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

　　4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

　　5. 可调元件的布局

　　关于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机结构要求，若机外调理，其位置要与调理旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调理，则应放置在印制电路板于调理的当地。

文章源自 江门单双面线路板 http://www.yonghongpcb.com