在科技飞速发展的今日，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得PCB出产厂家对印制电路板的需求急剧增多，制作难度越来越高，品质要求也越来越严格。为保证印制电路板的高质量和高稳定性，完成PCB工厂的质量管理和对环境的操控，有必要充沛了解印制电路板制作技能的特性。但印制电路板制作技能是综合性的技能结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识。因为涉及到的方面与问题比较多，就很简单发生形形色色的质量缺点。因此，有必要认真地了解各工序简单出现及发生的质量问题，快速地采纳工艺办法加以排除，提高PCB的出产效率。

　　原因：

　　⑴经纬方向差异形成基板尺度改变;因为剪切时，未留意纤维方向，形成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺度的缩短。

　　⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的改变约束，当应力消除时发生尺度改变。

　　⑶刷板时因为选用压力过大，致使发生压拉应力导致基板变形。

　　⑷基板中树脂未完全固化，导致尺度改变。

　　⑸特别是多层板在层压前，寄存的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，形成尺度稳定性差。

　　⑹多层板经压合时，过度流胶形成玻璃布形变所致。

　　解决方法：

　　⑴确定经纬方向的改变规律依照缩短率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。一起剪切时按纤维方向加工，或按出产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。

　　⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。假如不可能也要有必要在空间留下过渡段(不影响电路方位为主)。这因为板材选用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

　　⑶应选用试刷，使工艺参数处在状况，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应选用化学清洗工艺或电解工艺方法。

　　⑷采纳烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以保证树脂固化，削减因为冷热的影响，导致基板尺度的变形。

　　⑸内层经氧化处理的基材，有必要进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板寄存在真空干燥箱内，避免再次吸湿。

　　⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行限制。一起还能够依据半固化片的特性，选择适宜的流胶量。

　　文章源自：江门单双面线路板 http://www.yonghongpcb.com/