一、操作原因
焊接办法不对加热,功率不行,温度不行,接触时刻不行
二、设计原因
焊盘与铜皮的衔接方法会导致焊盘加热不充沛
三、助焊剂的原因
1、活性不行,未能彻底去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
2、焊点部位焊膏量不行,焊锡膏中助焊剂的润湿性能欠好
3、部分焊点上锡不丰满,或许运用前未能充沛搅拌助焊剂和锡粉未能充沛交融
四、贮藏不妥原因
1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会彻底氧化乃至更短
2、OSP外表处理工艺能够保存3个月左右
3、沉金板长期保存
五、板厂处理原因
焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
六、回流焊的原因
预热时刻过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化。
文章源自:线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图
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江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图。然后:剖析一下原理,按习
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江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图。然后:剖析一下原理,按习
04-27
盲埋孔线路板的结构是怎样的呢?
盲埋孔线路板具有可自由曲折、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,精密度高;以实现轻量化、小型化、薄型化,从而到达元件装置和导线连接一体化等特色,接下来一起来了解下它的结构和外表处理。 结构: 盲埋孔线路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指坐落印刷线路板的顶层和底层外表,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径一般不超一定的比率;埋孔指坐落印刷线路板内层的连接孔,