线路板表面的常见的六种加工工艺
1、热风整平
这是最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板外表涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其构成一层既能抗铜氧化又能供给良好的可焊性的涂覆层，热风整平常焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物。
2、化学沉镍金
在铜面上包裹一层厚厚的，电功能良好的镍金合金可长期保护线路板，不像OSP那样只是作为防锈阻隔层，具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
3、有机防氧化
又称其为OSP，在洁净的裸铜外表上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，可保护铜外表在常态环境中不再继续生锈，一起在后续的焊接高温中，能很简略被助焊剂所敏捷铲除，以便焊接。
4、电镀镍金
在线路板外表导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了避免金和铜之间的扩散，现在电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指。
5、化学沉银
介于OSP和化学镀镍之间，工艺简略快速。即便暴露在热湿或污染的环境中，仍能供给良好的电功能和可焊性，但缺陷是会失去光泽。由于银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍一切的物理强度。
6、混合外表处理技能
选择两种或者两种以上的外表处理方式进行外表处理，常见的方式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。
文章源自：线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/
-
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，能够绘制多层（包含双面）电路板图，多层之间在方位上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，完结穿插布线，便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，能够分两步。首先：先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上，把各脚连线及外围元件恰当布置并画下，完结草图
-
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，能够绘制多层（包含双面）电路板图，多层之间在方位上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，完结穿插布线，便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，能够分两步。首先：先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上，把各脚连线及外围元件恰当布置并画下，完结草图。然后：剖析一下原理，按习
-
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，能够绘制多层（包含双面）电路板图，多层之间在方位上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，完结穿插布线，便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，能够分两步。首先：先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上，把各脚连线及外围元件恰当布置并画下，完结草图。然后：剖析一下原理，按习
-
04-27
盲埋孔线路板的结构是怎样的呢？
盲埋孔线路板具有可自由曲折、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，精密度高；以实现轻量化、小型化、薄型化，从而到达元件装置和导线连接一体化等特色，接下来一起来了解下它的结构和外表处理。 结构： 盲埋孔线路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径一般不超一定的比率；埋孔指坐落印刷线路板内层的连接孔，