线路板贴片过程中不易上锡的原因
线路板生产是一个杂乱的工艺过程，作为产品的母板，总是承担着或多或少的风险与责任。特别是线路板在焊接过程中，是考验母板与元器件的触摸是否无缺的过程，假如不加留意，会导致整个产品作业不良甚至无法作业。
线路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，必定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或许焊盘上，影响焊接。这几个工序我公司会特别加强，以确保零投诉和反应为最终目的。人工在检测过程中应该留意确保手上无汗渍，尽量带手套操作，其间包含贴片拼装人员在拼装耍锡膏之前也要留意到，尽可能在焊接前清洗焊盘，假如焊盘很精细，要求特别严厉的情况下。至于沉金线路板要特别留意遭到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金线路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量确保线路板厂家的出厂包装完好，不要轻易去拆真空包装，否则氧化今后贴片会形成困难。
喷锡线路板应该留意确保锡面的洁净和整洁，特别要留意确保锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不洁净形成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当形成，应该及时调整。SMT贴片厂家要留意焊接前尽量清洗锡面，精细焊盘应该确保焊接的时分锡的饱满，有条件应该增加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会形成焊接困难，焊接时分能够增加恰当的助焊剂以协助线路板焊盘吃锡饱和。
沉金线路板在焊接前假如发现焊接有轻微氧化，应该先用酒精擦洗，然后增加助焊剂焊接。一般都不会产生太大问题。
文章源自 江门单双面线路板 http://www.yonghongpcb.com
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09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，能够绘制多层（包含双面）电路板图，多层之间在方位上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，完结穿插布线，便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，能够分两步。首先：先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上，把各脚连线及外围元件恰当布置并画下，完结草图
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江门单双面线路板的原理图
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江门单双面线路板的原理图
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04-27
盲埋孔线路板的结构是怎样的呢？
盲埋孔线路板具有可自由曲折、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，精密度高；以实现轻量化、小型化、薄型化，从而到达元件装置和导线连接一体化等特色，接下来一起来了解下它的结构和外表处理。 结构： 盲埋孔线路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径一般不超一定的比率；埋孔指坐落印刷线路板内层的连接孔，