欢迎来到台山市永弘电子有限公司官网!
语言:
序号项目加工能力工艺详解
1层数1-6层层数,指设计文件的层数,可生产1-6层的通孔板
2油墨太阳、广信系列白色/红色/蓝色/黑色/绿色/哑色/黄色
3板材类型FR-4/铝基板/CEM-3FR-4板材    CEM-3板材   铝基板板材
4最大尺寸550*650mm常规板尺寸为550-650mm,超过该尺寸为超长板
5外形尺寸精度±0.15mmCNC外形公差,V-CUT板外形公差±0.15mm
6板厚范围0.6--2.4mm目前生产板厚:0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
7板厚公差(t≥1.0mm)±10%此点请注意,因生产工艺原因(沉铜,阻焊,焊盘喷镀会增加板厚),一般走正公差
8板厚公差(t<1.0mm)±0.1mm此点请注意,因生产工艺原因(沉铜,阻焊,焊盘喷镀会增加板厚),一般走正公差
9板厚范围0.8--2.4mm目前生产板厚:0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
10板厚公差(t≥1.0mm)±10%此点请注意,因生产工艺原因(沉铜,阻焊,焊盘喷镀会增加板厚),一般走正公差
11板厚公差(t<1.0mm)±0.1mm此点请注意,因生产工艺原因(沉铜,阻焊,焊盘喷镀会增加板厚),一般走正公差
12最小线宽4mil(0.102mm)目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil
13最小间隙4mil(0.102mm)目前可接4mil线距,间隙尽可能大于4mil
14成品外层铜厚35um/70um(1 0Z/2 0Z)指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1  OZ=35UM,2 OZ=70UM
15成品内层铜厚35UM内层全部用1 OZ 制作
16钻孔孔径(机器钻)0.25-6.3MM0.25mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径
17过孔单边焊环≥0.153MM(6mil)如导电孔或插件孔单边焊环过小,但是处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小,空间有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
18成品孔径(机器钻)0.25-6.3MM因孔内隔附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
19孔径公差(机器钻)±0.075mm钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525-0.675mm内
20阻焊类型感光油墨感光油墨的孔径是现在用的最多的类型,热固由一般用在低档的单面纸板
21字符宽高比1比5最适合的宽高比例,便利于生产。
22走线与外形间距≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线距离不小于0.3mm;V割拼版出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
23拼版,无间隙拼版间隙0间隙拼拼版出货,中间板与板时间隙为0
24拼版,有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版间隙不小于1.6mm,否则锣边时比较困难,
25pads厂家铺铜hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
26pads软件中画槽用Drill Drawing 层如果板上的非金属化槽比较多,请放置在Drill Drawing 层
27pads/dxp软中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
28pads外形层用Keepout层或机械层一个文件只允许一个外形层存在,决不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即画外形时Keeppout层或机械层两者只能选其一
29板孔工艺最小半孔孔径1.0mm个数不超过10个半孔工艺是一种特色工艺,最小孔径不得不小于1.0mm
30阻焊桥0.1mm接受焊阻桥,价格会根据工艺要求上浮
如果您对我们的制程有任何疑问或有其他制做工艺的疑问,欢迎发邮件至我们的邮箱JMXGPCB@163.COM. 我们将于下一个工作日内回复您。